芯片封裝的具體步驟
2023-11-09(4724)次瀏覽
芯片封裝的具體步驟1、背麵減薄將從晶圓進行背麵研磨，來減薄晶圓達到封裝需要的厚度...
芯片封裝的具體步驟
1、背麵減薄
將從晶圓進行背麵研磨，來減薄晶圓達到封裝需要的厚度 。
2、晶圓切割
將晶圓粘貼在藍膜上，使得即使被切割開後，不會散落，並切成一個個小的芯片，並進行清洗。
3、光檢查
主要是針對清洗晶圓在顯微鏡下進行晶圓的外觀檢查，是否有出現廢品。
4、芯片粘接
主要包括：點銀漿、芯片粘接、銀漿固化三個步驟。
5、引線焊接
利用高純度的金線、銅線或著鋁線把晶粒和焊盤通過焊接的方法連接起來。
6、光檢查
檢查前步驟之後有無各種廢品
7、注塑
利用塑封材料把完成後的產品封裝起來的過程，並需要加熱硬化。
8、電鍍和退火
利用金屬和化學的方法，在表麵鍍上一層鍍層，以防止外界環境的影響。
9、切筋成型
將引線框切割成單獨的芯片，然後進行引腳成型，達到工藝需要求的形狀。
10、光檢查
主要針對後段工藝可能產生的廢品如各種缺陷。
最新資訊
-
洞悉材料奧秘 | 蘇州蜜桃视频网站APP蜜桃APP软件下载：材料科學與工業質檢的可靠夥伴
材料的性能，藏於其微觀組織之中。金相分析是揭示金屬、合金、陶瓷等材料內部結構、判...
-
專業之選 | 蘇州蜜桃视频网站APP蜜桃无码免费视频：開啟高清晰度、高效率的微觀檢測新時代
在工業質檢、PCB線路檢測、科研教育等領域，傳統的目視顯微鏡已難以滿足數字化、協...
-
【精準檢測・零誤判】—— 破解 “微觀缺陷漏檢” 行業痛點
針對材料研發、質檢中 “納米級缺陷難識別、數據不準導致產品不合格” 的核心困擾，...
-
四大核心優勢！蜜桃视频网站APP蜜桃APP软件下载成材料檢測優選裝備
在材料研發、工業質檢、科研實驗等場景中，蜜桃APP软件下载的性能直接影響檢測結果的可靠性...
-
三大技術突破！蜜桃视频网站APP智能蜜桃APP软件下载重構材料微觀檢測體驗
在材料研發、汽車製造、航空航天等領域，微觀結構分析的精準度與效率直接決定產品性能...
173-1582-5640
公司地址：蘇州市工業園區勝浦路258號26棟廠房
關注公眾號