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IR 透視紅外線顯微鏡-蘇州蜜桃视频网站APP光電科技有限公司 
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    IR 透視紅外線顯微鏡
    
            
    2021-11-15(3673)次瀏覽
    
             
        
    
        
    
            
            　　IR透視紅外線顯微鏡是像透過玻璃似的可透視紅外線顯微鏡。適用於封裝芯片、晶圓級C...
        
    
        
      
    IR透視紅外線顯微鏡是像透過玻璃似的可透視紅外線顯微鏡。適用於封裝芯片、晶圓級CSP/SIP的非破壞檢查。
    非破壞觀察水蜜桃视频在线观看免费器件內部
    隨著不斷發展的電子設備小型化、超薄化的需求，水蜜桃视频在线观看免费器件的封裝技術也高速進化。使用近紅外線顯微鏡，可以對SiP（System in Package）、三維組裝、CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無法看到的領域進行無損檢查和分析。
    倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析
    在倒裝芯片的焊接中，組裝後的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是，如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過矽觀察IC芯片內部。隻要置於顯微鏡下，就可以輕鬆進行不良狀況分析。對需要用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的指定也有用。
    晶圓級CSP開發的環境試驗導致芯片損壞
    晶圓級CSP的高溫高濕試驗導致器件的變化，可以用非接觸方式檢查。此外，還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹脂部分的剝離等。

    
        
    
    
    
    
        
    
        
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